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Redmi K30 Pro相机模组爆料:索尼6400万像素IMX686/支持OIS双防抖

  • 产品时间:2022-01-23 01:07
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简要描述:3月16日消息 除了官方加压外目前有关新款Redmi K30 Pro的爆料渐渐激增,近日再次有博主曝光了有关Redmi K30 Pro摄像机模组的涉及信息。据博主数码闲谈车站讲解,此次Redmi K30 Pro低配版工程机主摄和长焦皆反对OIS光学防抖,不过目前尚能不确认量产版否不会反对双OIS。其中主摄使用的是6400万像素索尼IMX686,由Redmi K30全球亮相,享有1/1.7超大感光元件,1.6m 4合1大像素,f/1.89大光圈,反对RAW直出。...

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本文摘要:3月16日消息 除了官方加压外目前有关新款Redmi K30 Pro的爆料渐渐激增,近日再次有博主曝光了有关Redmi K30 Pro摄像机模组的涉及信息。据博主数码闲谈车站讲解,此次Redmi K30 Pro低配版工程机主摄和长焦皆反对OIS光学防抖,不过目前尚能不确认量产版否不会反对双OIS。其中主摄使用的是6400万像素索尼IMX686,由Redmi K30全球亮相,享有1/1.7超大感光元件,1.6m 4合1大像素,f/1.89大光圈,反对RAW直出。

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3月16日消息 除了官方加压外目前有关新款Redmi K30 Pro的爆料渐渐激增,近日再次有博主曝光了有关Redmi K30 Pro摄像机模组的涉及信息。据博主数码闲谈车站讲解,此次Redmi K30 Pro低配版工程机主摄和长焦皆反对OIS光学防抖,不过目前尚能不确认量产版否不会反对双OIS。其中主摄使用的是6400万像素索尼IMX686,由Redmi K30全球亮相,享有1/1.7超大感光元件,1.6m 4合1大像素,f/1.89大光圈,反对RAW直出。

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IT之家汇总报导,网卓新闻网,Redmi K30 Pro将使用弹头出有全面屏方案,配备高通骁龙865旗舰平台,未来将会使用LPDDR5内存及UFS 3.0存储器。此前型号为M2001J11E/C的小米新机早已取得了无线电升空型号核准和3C证书,预计Redmi K30 Pro还将标配33W电荷泵慢充头。

据小米中国区副总裁王晓雁讲解,Redmi K30 Pro将迟至华为P40系列手机公布,官方预计将于近日打开加压。


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本文来源:欧宝体育app-www.tancoon.com

 


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